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汉新电子电器封装密封胶1601高韧性抗湿气

来源:http://www.dcvae.com/    作者:汉高热熔胶公司     浏览:1066     更新时间:2016-12-21 16:21:56
       汉新1601是一种室温/加温固化的聚氨酯材料。这种双组分聚氨酯具有很好的绝缘防潮性能,适合电子电器的封装密封,无需加热就能固化。以5:1(重量比)彻底混合A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成保护。固化后的胶具有以下特性:高强度、高韧性、抵抗湿气和其它大气组分、无溶剂、无固化副产物、在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。

 

物料规格

测试项目 

A组分 

B组分 

外观 

黑色液体 

棕色液体 

粘度mPa·s 

5500 

100 

密度g/cm3

1.60 

1.20 

 

操作工艺

 项目 

单位/条件 

数值 

混合比例 

重量比 

100:20 

混合粘度 

mPa·s(25℃) 

1000 

混合密度 

g/cm3(25℃) 

1.50 

操作时间* 

min(常温) 

60 

固化时间 

℃/hrs 

80/2或25/24 

 * 操作时间是指以配胶量60g来测试的。 

 

      使用说明 

      1) 将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后根据(80℃/2hrs或25℃/24hrs)固化即可。 

      2) A、B料易吸水变质。开封后尽量一次用完,若一次不能用完,需在桶内充氮后,密封保存。或直接密封后短期内用完。建议再次使用之前先少量配胶评价其性能是否合格。 

      3) A、B胶搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。 

      4) 浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高固化后产品综合性能。 

      5) 温度过低会导致固化速度偏慢,加热可以缩短固化时间。此胶固化过程为放热反应,配胶量多少会影响操作时间的长短,因此配胶量60g下的操作时间只是一个参考时间。 

 

固化后性能 

硬度(Shore A) 

80 

导热系数(W/mK) 

0.55 

膨胀系数(μm/(m,℃)) 

120 

吸水率(24h,25℃,%) 

<0.2 

阻燃等级 

UL94V-0 

介电强度(kV/mm(25℃)) 

>20 

介电常数((1MHz)(25℃)) 

4.32 

体积电阻率((DC500V)Ω·cm) 

>1.0×10^14 

*以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。 

 

      注意事项 

      1) 本产品属于非危险品,若不慎溅入眼睛,应迅速用大量清水冲洗并斟酌情况就医。 

      2) 产品应密封贮存且远离儿童存放, A、B组分混合后应一次用完,避免造成浪费建议在通风良好处使用。 

 

      包装规格、储存方法及保质期 

      1) A组份:25kg/桶;B组份:5kg/桶 

      2) A、B组分需在10℃-40℃密封保存(可作为非危险运输及保存)。 

      3) 储存期 A组分:1年;B组分:6个月(25℃)。 

 

      备注 

      1) 该类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 

      2) 本技术资料中所涉及的技术数据为产品实验室标准检测时的典型值,不作为产品验收数据,仅供参考。 

      3) 由于客户使用时的条件如材料表面状况,固化条件等不同,实际性能数据存在差异属于正常现象。 

      4) 建议客户在使用前与汉高的技术支持人员取得联系,在确保满足客户的需求下使用。 

      5) 产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS。