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电子器件电源模块线路板灌封胶汉高汉新2081

来源:http://www.dcvae.com/    作者:汉高热熔胶公司     浏览:748     更新时间:2016-11-28 16:55:15
        汉新2081是一款双组份流动性好、收缩性低,耐冷热冲击性能优越的RTV缩合型有机硅灌封胶,适用于电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,固化后形成弹性的缓冲材料。   

 

      汉新2081操作工艺  

      混合比例 重量比:100:20 

      混合比例 体积比:100:12 

      混合粘度 (GB/T 2794-1995 Brookfield DV3THB) mPa·s(25℃) :1813 (#3,10rpm) 

      混合密度 (GB/T 13354-1992) g/cm(25℃): 1.18 
      操作时间 GB/T 7123.1-2002,T(23±2)℃,RH(50±5)% min :50 
      固化时间 ℃/hrs :25/24 

 

      汉新2081典型用途  

      本产品为RTV缩合型有机硅灌封胶,广泛用于各种电子电器的灌封,固化后胶体具有如下特性: 

      •抵抗湿气、污物和其它大气组份 

      •减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 

      •容易修补 

      •电气性能好 

      •良好的粘接性能   

      •无催化剂中毒现象  

      •耐高低温性能优异   

  
      汉新2081使用说明  
      1) 清理:确保接触面积的洁净,如果有油污或者其他强氧化性物质残余的情况下,用酒精或者其他溶剂将对应表面擦拭干净。 
      2) 混合:先将A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀,然后按质量比A:B=10:1的比例称量混合均匀。 
      3) 施胶:如果是人工灌封,将上述混合好的胶在50min内灌封到对应的受胶区域,若灌胶层较厚且对固化后的产品外观要求较高的条件下,可根据情况对其抽真空处理,气泡抽出后再进行灌封。如果机器灌封,请按照机器说明书进行操作。 

      4) 固化:推荐常温固化,灌胶的操作时间与表干时间受湿度影响较大,受温度影响相对较小。湿度或温度高固化速度加快,操作时间相应缩短,湿度或温度低固化速度变慢,操作时间相应延长。  

 

      储存方法及保质期  
      避光、避热、密封保存; 

      储存期 A组分:1年;B组分:6个月(25℃)。  

 

      注意事项  
      1) 产品存放一定时间后,胶料会沉淀分层,使用前请请搅拌均匀,产品性能不会受影响。B组份放置一段时间颜色会变深,此为正常现象,不影响使用,B组份使用后应注意密封保存,切不可敞口放置。 
      2) 搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否侧会出现由搅拌不均而引起局部不固化的现象。 
      3) 本产品属于非危险品,若不慎溅入眼睛,应迅速用大量清水冲洗并斟酌情况就医。 
      4) 产品应密封贮存且远离儿童存放, A、B组分混合后应一次用完,避免造成浪费建议在通风良好处使用。